一探 AI 伺服器超高功率挑戰下，相變化 × 浸沒式 × D2C 散熱的應勢而起
An overview of thermal solutions rising to ai server high-power demands: Phase change, immersion, and D2c
在2025年CES展上，NVIDIA執行長黃仁勳指出，AI技術正從感知階段邁向實體智慧（Physical AI），如機器人和自動駕駛車輛。OpenAI執行長Sam Altman提出AI發展的五個級別：Chatbots、Reasoners、Agents、Innovators和Organizations，皆揭示AI時代蘊含的龐大商機。然而，背後需要強大的計算能力支撐，傳統的氣冷散熱方式已難以應對AI伺服器和企業級高功率伺服器的需求。直接晶片冷卻（Direct-to-Chip，D2C）早已是常見的散熱解決方案，但在浸沒式冷卻技術方面，無論是單相還是雙相系統，仍有許多技術問題需要進一步討論和突破。作為西門子Simcenter散熱解決方案的金牌代理商，成基應用科技已深耕市場超過十年，代理Flotherm/FLOEFD/Flotherm XT/Star-CCM+。在過去十年間，累積了龐大的產業與學術客戶群，協助無數企業優化其熱管理設計，推動創新與效率雙軌並進。此次散熱技術分享，特別邀請相變化與微奈米尺度熱傳領域的專家—國立中興大學羅景文教授，帶我們深入剖析相變化熱傳在浸沒式冷卻中的應用關鍵與未來發展潛力，將為與會者帶來兼具理論深度與實務價值的精彩分享。誠摯邀請成基應用科技的所有客戶以及各方業界先進前來共襄盛舉!
報到時間：06/05 (四) 12:30 – 13:50
活動時間：06/05 (四) 12:30 – 17:00
活動地點：犇亞會議中心6F A+B+C廳 (台北市復興北路99號6樓)📍
Time
| Thursday, 05 June 2025
|
12:30 – 13:50 |
Registration of participants & 🍽️ Lunch Buffet 🍽️ |
13:50 – 14:00 |
Welcome Address Golden Zhang, General Manager – CornerStone |
14:00 – 14:20 |
Simcenter CFD Release Hightlights
Allne Li, AE Associate Manager – CornerStone
|
14:20 – 14:50 |
以散熱器結合相變材料抑制晶片溫度失控研究分析
Jerry Chen, Sr. Application Engineer – CornerStone
|
14:50 – 15:10 |
An Overview of Liquid Cooling Solutions (1) Ching Wen Lo, Assistant Professor
– National Chung Hsing University Allne Li, AE Associate Manager – CornerStone |
15:10 – 15:30 Tea Break |
|
15:30 – 16:50 |
An Overview of Liquid Cooling Solutions (2) Ching Wen Lo, Assistant Professor
– National Chung Hsing University Allne Li, AE Associate Manager – CornerStone |
16:50 – 17:00 🎁 LUCKY DRAW 🎁 |
|
*成基應用科技保留議程調整權利。
會議中將抽出豐富獎品
BOSE QuietComfort Ultra / Marshall Action III / Electrolux Flow A3 / LaPO 第二代行充
