Simcenter FLOEFD 2406 更新項目：

-Flotherm XT –to –FLOEFD model import：FLOEFD支援匯入由Flotherm XT(透過XtXmlp檔)匯出的幾何模型及邊界條件。

-EDA Bridge:Thermal vias：EDA Bridge 可於Compact及Layered模式下創建Thermal vias元件。

-Component Control multi-edit：Component Control對話框，可選擇多個元件並同時勾選或取消。

-Use local system for Point Parameters：提供使用者從local system座標轉換成global座標。

-EFDAPI:Python support：FLOEFD可用 Python 腳本自動化，並於Simcenter FLOEFD API 範例支援中心(Support Center)，取得程式碼範本請洽成基。

-Smart PCB: Memory consumption improvement：Smart PCB 計算熱分析時，電腦記憶體資源減少 20%使用量。

-Huge assemblies preprocessing speedup：大型組件的主要操作項目(opening model, starting Wizard, initial project setup, etc)所需時間大幅減少。

-Material Priorities dialog speedup：Material Priorities打開時間大幅減少。此外，元件於材料選擇顯示功能可能耗時，新增Highlight Geometry可以選擇是否顯示啟用。

-Relative path to FLD in XMLconfig：結果檔帶有初始狀態現在與XMLconfig 檔案相關，因此您現在可以匯出檔案以指令列運算並無需編輯。

-Default material for Smart PCB project：Typical Plastic Package作為所有元件的預設材料，可以覆蓋任何熱模型的元件而不產生衝突。