Simcenter FloEFD 2306 更新項目：

-IGBT compact model：引入了基於 2R 模型的新 IGBT 簡化模型，其功率由非線性溫度相依的電流-電壓關係決定。

-BCI-ROM 參考溫度：您可以指定一個參考溫度值，Simcenter FLOEFD 將自動使用該溫度下的溫度相依材料特性值進行 ROM 提取。

-Component Explor：導出和導入thermal list：您可以將所有元件及其熱性質和熱模型導出到 Excel 試算表中，進行編輯後再導入以應用於專案的變更。

-Simcenter 3D NASTRAN non-linear solver connection：Simcenter 3D NASTRAN 求解器提供的非線性結構分析子類型現已推出。您可以將結構分析的子類型更改為非線性、設置分析、運行求解器並照常在 Simcenter FLOEFD 窗口中處理結果，而無需導出和導入文件。

-Structural (Large displacement option)：在進行結構分析時，可以考慮到大位移（僅適用於Simcenter 3D NASTRAN的非線性解算器）。

-Structural (Tolerance based contacts)：現在，公差值可以在「接觸」對話框中設定。即使元件之間存在間隙，您也可以創建接觸。

-Structural (User defined maximum aspect ratio in local mesh)：更改結構六面體優勢網格的最大長寬比，這讓您能夠顯著減少用於模擬非常薄的板的元件數量。在先前的版本中，最大長寬比被限制在1:4。

-Structural (Goals for frequency analysis)：模態分析的特徵值可以被設定為分析目標。

-Mesher scalability improvement：隨著額外核心的使用（最多32核），網格生成時間大幅度減少。

-EDA Bridge import and Smart PCB generation speed increase：智能PCB的導入和網格生成時間，以及編輯智能PCB特性後的更新時間都已大幅度減少。