Simcenter FLOEFD 2406 更新項目：

-Flotherm XT –to –FLOEFD model import：FLOEFD支援匯入由Flotherm XT(透過XtXmlp檔)匯出的幾何模型及邊界條件。

-EDA Bridge:Thermal vias：EDA Bridge 可於Compact及Layered模式下創建Thermal vias元件。

-Component Control multi-edit：Component Control對話框，可選擇多個元件並同時勾選或取消。

-Use local system for Point Parameters：提供使用者從local system座標轉換成global座標。

-EFDAPI:Python support：FLOEFD可用 Python 腳本自動化，並於Simcenter FLOEFD API 範例支援中心(Support Center)，取得程式碼範本請洽成基。

-Smart PCB: Memory consumption improvement：Smart PCB 計算熱分析時，電腦記憶體資源減少 20%使用量。

-Huge assemblies preprocessing speedup：大型組件的主要操作項目(opening model, starting Wizard, initial project setup, etc)所需時間大幅減少。

-Material Priorities dialog speedup：Material Priorities打開時間大幅減少。此外，元件於材料選擇顯示功能可能耗時，新增Highlight Geometry可以選擇是否顯示啟用。

-Relative path to FLD in XMLconfig：結果檔帶有初始狀態現在與XMLconfig 檔案相關，因此您現在可以匯出檔案以指令列運算並無需編輯。

-Default material for Smart PCB project：Typical Plastic Package作為所有元件的預設材料，可以覆蓋任何熱模型的元件而不產生衝突。

Simcenter FLOEFD 2312 更新項目：

-EDA Bridge update：可在任意位置定義獨立於組件的熱域(thermal territory)，且可以自由設定長寬比。

-Package Creator update：提供額外組件模板與介面，以改善用戶體驗。

-Component Explor：導出和導入thermal list：您可以將所有元件及其熱性質和熱模型導出到 Excel 試算表中，進行編輯後再導入以應用於專案的變更。

-Reflow oven process simulation：使用新的FLOEFD API製作腳本自動化定義回流參數。

-Non-linear materials：使用新的FLOEFD API製作腳本自動化定義回流參數。

-Large strain option：添加大應變選項，以啟用Simcenter 3D Nastran 401非線性求解器相應功能。

-Mesh Boolean Operation for Structural：強化結構網格生成器和幾何處理，以操作網格的布林分割，讓您省去前處理時間。

-General contacts：利用Simcenter 3D Nastran 401，解決非線性結構在接觸物件應變時可能會出現和消失問題。 其中此操作物件並非融合或消失且為非線性材料。

-FLOEFD API：提供新自動生成 EFDAPI 來涵蓋所有 FLOEFD 功能。現有的 API 仍將得到維護，但不再進行進一步的增強。

-Batch results processing without CAD：Windows或Linux伺服器端可不開Simcenter FLOEFD進行導出。

-Mesher speed up for convergent/faceted/STL：Windows或Linux伺服器端可不開Simcenter FLOEFD進行導出。

-Speed/accuracy of Smart PCB calculation improvement：PCB最長邊每塊的網格默認值從100增加到300。

-Export of FLOEFD fields to SCD5：可以將穩態或暫態壓力和溫度場導入Simcenter 3D。

-SCD5 file as an input mesh for CGNS export：可以SCD5網格檔作為輸入數據，將穩態或暫態壓力和溫度場導出到CGNS文件。

-Export scenes in JT format：FLOEFD場景可以JT文件格式導出。

-Common color bar：便於在不同的Simcenter軟體之間比較圖形繪圖。

-Repackaging Simcenter FLOEFD：2024年第一季度將推出Simcenter FLOEFD產品的精簡版本，將其功能整合為更簡單的購買和許可選項集合。

Simcenter FloEFD 2306 更新項目：

-IGBT compact model：引入了基於 2R 模型的新 IGBT 簡化模型，其功率由非線性溫度相依的電流-電壓關係決定。

-BCI-ROM 參考溫度：您可以指定一個參考溫度值，Simcenter FLOEFD 將自動使用該溫度下的溫度相依材料特性值進行 ROM 提取。

-Component Explor：導出和導入thermal list：您可以將所有元件及其熱性質和熱模型導出到 Excel 試算表中，進行編輯後再導入以應用於專案的變更。

-Simcenter 3D NASTRAN non-linear solver connection：Simcenter 3D NASTRAN 求解器提供的非線性結構分析子類型現已推出。您可以將結構分析的子類型更改為非線性、設置分析、運行求解器並照常在 Simcenter FLOEFD 窗口中處理結果，而無需導出和導入文件。

-Structural (Large displacement option)：在進行結構分析時，可以考慮到大位移（僅適用於Simcenter 3D NASTRAN的非線性解算器）。

-Structural (Tolerance based contacts)：現在，公差值可以在「接觸」對話框中設定。即使元件之間存在間隙，您也可以創建接觸。

-Structural (User defined maximum aspect ratio in local mesh)：更改結構六面體優勢網格的最大長寬比，這讓您能夠顯著減少用於模擬非常薄的板的元件數量。在先前的版本中，最大長寬比被限制在1:4。

-Structural (Goals for frequency analysis)：模態分析的特徵值可以被設定為分析目標。

-Mesher scalability improvement：隨著額外核心的使用（最多32核），網格生成時間大幅度減少。

-EDA Bridge import and Smart PCB generation speed increase：智能PCB的導入和網格生成時間，以及編輯智能PCB特性後的更新時間都已大幅度減少。