關於Thermal Transient Test and Measurement-暫態熱阻量測系統
MicReD® (Microelectronics Research and Development) 最初是由布達佩斯技術與經濟大學 (BME) 電子元件研究所創立的公司,已被Mentor Graphics 併入為MAD部門中非常重要的產品。MicReD 團隊專門從事 IC 封裝的熱特性量測,包括單顆及陣列 LED、堆疊晶片、多晶片封裝、高功率半導體元件、熱介面材料、甚至整個電子系統。除了量測現有的封裝體外,T3Ster的量測結果還能產生熱分析模型,並將相關數據匯入電子散熱軟體FloTHERM和FloEFD中,便於工程師和開發人員進一步的模擬與驗證,協助設計出全面的散熱解決方案。
光熱耦合委託量測服務內容:
設備廠牌: T3Ster 暫態熱阻量測系統(with 240A/150 V Booster增壓穩壓設備) and TeraLED 內容說明: 在獲取光/熱兩方面特性的資料,TeraLed用來檢測光學和輻射特性,T3Ster 則用來為所測的 LED 提供電力,通過 T3Ster 控制和評估暫態熱測試。傳統的測量設備無法同時考慮光跟熱對半導體元件或是LED之影響,因此對於其可靠度的預測性準確度也就大幅降低。透過這樣的光熱耦合量測系統,對於需要考慮光跟熱的產品之可靠度,必能有大幅度之進步。 量測內容: 試片光學量測、熱阻分析 樣品準備須知: 1.試片的SIZE 2.試片規格(驅動電流、電壓、瓦數) 3.量測範圍為可見光波長範圍

量測服務計價方式:  


量測架購說明:

結合JEDEC JESD51-51, JESD51-52以及JESD51-14標準的量測流程:

T3Ster 暫態熱阻量測系統儀器規格內容:
Flotherm+T3ster 整合型錄
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T3ster technical information 型錄
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T3ster 系列產品 型錄
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T3ster 產品型錄
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